글로벌 빅테크 기업들이 한국 반도체 인재 확보에 적극 나서면서 ‘인재 쟁탈전’이 치열해지고 있습니다. <br /> <br />한국이 핵심 엔지니어 영입 전쟁의 핵심 격전지로 부상하는 가운데 국내 기업들도 인재 유출 방지에 총력을 기울이고 있습니다. <br /> <br />11일 업계에 따르면 엔비디아는 최근 링크드인을 통해 한국 출신 고대역폭메모리(HBM) 개발 엔지니어 경력직 채용 공고를 내고 약 25만8750달러(약 3억7300만원) 수준의 연봉을 제시했습니다. <br /> <br />타이완 팹리스(반도체 설계전문) 미디어텍 역시 HBM 관련 엔지니어 채용에 약 26만달러(약 3억7500만원)의 연봉을 제시했으며, 퀄컴은 한국에서 3차원(3D) D램 연구개발 인력 채용을 진행 중인 것으로 알려졌습니다. <br /> <br />애플도 낸드플래시 제품 엔지니어 채용에 나서며 경쟁에 합류했습니다. <br /> <br />업계에서는 한국 엔지니어들이 HBM 설계·공정·패키징 경험을 갖춘 ‘실전형 인재’로 평가받고 있기 때문으로 보고 있습니다. <br /> <br />현재 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 기술 경쟁을 주도하고 있습니다. <br /> <br />일론 머스크 테슬라 최고경영자도 최근 테슬라코리아의 AI 반도체 디자이너 채용 공고를 직접 SNS에 공유하며 인재 확보에 나섰습니다. <br /> <br />테슬라는 향후 미국에 ‘테라팹(Terafab)’ 구축을 통해 반도체를 직접 생산하는 방안도 검토 중인 것으로 알려졌습니다. <br /> <br />글로벌 기업들의 보상 수준은 국내보다 높은 편입니다. <br /> <br />글로벌 채용 정보 플랫폼 ‘레벨스닷에프와이아이(levels.fyi)’ 등에 따르면 엔비디아 소프트웨어 엔지니어 연봉은 약 1억7700만~4억4100만원, 애플은 약 2억5000만~3억2400만원 수준으로 추정됩니다. <br /> <br />테슬라경우 소프트웨어 엔지니어 연봉이 약 1억9900만~최대 11억600만원, 마이크론은 약 1억3800만~5억1500만원 수준으로 알려졌습니다. <br /> <br />글로벌 기업들이 인재 확보 경쟁에 나서면서 반도체 엔지니어 몸값도 빠르게 상승하고 있다는 게 업계 인사들의 전언입니다. <br /> <br />국내 기업들도 인재 방어에 적극 나서고 있습니다. <br /> <br />SK하이닉스는 지난해 기본급의 2964%에 달하는 성과급을 지급했으며 1인당 평균 약 1억4000만원 수준입니다. <br /> <br />삼성전자 역시 초과이익성과급(OPI) 제도를 중심으로 보상 체계 강화를 논의하고 있습니다. <br /> <br />다만 업계와 학계에서는 단순한 연봉 경쟁을 넘어 장기적인 인재 유인책이 필요하다는 지적이 나옵니다. <br /> <br />한국반도체산업협회의 안기현 전무... (중략)<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0134_202603131459489293<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
